英伟达1.6纳米工艺揭秘：Feynman架构为何改变游戏规则？

10月30日消息，在近日举办的GTC华盛顿大会上，NVIDIA接连发布多款重量级AI产品，以Rubin GPU为核心的超高性能AI服务器阵容尤为引人注目。

值得关注的是，此次大会还首次披露了代号Feynman的新一代GPU。其命名灵感源自美国理论物理学家理查德·费曼——这位量子力学先驱曾于1965年荣获诺贝尔物理学奖。

虽然Feynman架构的具体规格尚未公布，但已确认将搭载下一代HBM内存。据业内预测，这款产品至少要等到2027年才会正式面世。

值得注意的是，Feynman这一代GPU将实现重大技术突破——率先采用台积电A16制程工艺。这项1.6纳米级技术被视为2纳米节点的升级版本，实质上可看作最初规划中的完整版2纳米制程。

除了延续N2工艺的GAA晶体管架构外，A16工艺还暗藏一项独门绝技：引入背面供电技术。虽然这与Intel在18A工艺中采用的PowerVia方案类似，但台积电的背面供电技术路线独具特色，其SRP背面供电方案不仅能提升芯片密度与性能，还显著增强了供电能力。

根据台积电官方数据，相较于N2P制程，A16在相同工作电压下性能提升达8-10%；在相同运行速度下，功耗降低15-20%，芯片密度更是提高至1.10倍。该工艺特别适用于集成复杂信号线路与高密度供电线路的高性能计算产品。

总体而言，A16工艺相比N2工艺更适合AI芯片设计，能效表现更为出色。这可能与未来AI芯片功耗持续攀升的趋势密切相关——当前Vera Rubin Ultra的功耗已突破4000W，即便采用液冷散热系统仍面临巨大压力。预计Feynman这一代的功耗水平将再创新高。

NVIDIA的Feynman将成为台积电A16工艺的首发客户，这也是二十余年来NVIDIA再次率先采用台积电全新制程。要知道过去十多年间，一直是苹果独占台积电新工艺的首发权。随着NVIDIA在今年或明年有望成为台积电最大客户，其行业地位或将迎来历史性转变。

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