三星/SK海力士/美光HBM产能告急,已全部售罄
据10月31日报道,三星电子、SK海力士与美光科技近期相继透露,其下一代高带宽内存HBM的明年度产能已被客户抢购一空。
随着第三季度开始向英伟达交付备受期待的HBM3E产品,三星存储业务执行副总裁金在俊在财报会议上证实,下一代HBM4型号的明年度产量已经全部预定完毕。
他表示,尽管公司已大幅提升明年的HBM产能,但客户需求仍然超过了供应能力,目前正考虑进一步扩大生产规模以满足持续增长的订单需求。
对于SK海力士而言,HBM已成为其重要收入支柱,该公司第三季度营收创下历史新高,其中HBM3E 12GB及以上高容量显存与DDR5服务器内存的强劲销售表现功不可没。
SK海力士透露,明年的HBM供应谈判已经完成,新一代HBM4计划于今年第四季度开始供货,并准备在明年全面扩大销售规模。
占据全球DRAM和HBM产量约三分之一的美光科技也表示,其明年生产的所有HBM订单已接近售罄。
首席执行官桑杰·梅赫罗特拉指出,目前已有六家客户订购其HBM产品,且几乎所有客户都已就2026年HBM3E供应达成了定价协议。
该公司还"正与客户积极磋商HBM4的规格和数量,我们预计将在未来数月内达成协议,锁定2026年度剩余HBM的供应总量"。
首席商务官苏米特·萨达纳表示,美光观察到"客户方面存在严重短缺","当然,随着这种短缺状况的持续,利润率也获得了大幅提升,"他补充道。

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