英特尔发烧级锐炫显卡砍至40核心与512MB堆叠缓存

11月2日，英特尔宣布重返独立显卡市场，一度引发了行业轰动，但这个领域的竞争远比想象中更为激烈。事实上，英特尔在产品研发上确实投入了不少心血，无论硬件设计还是驱动优化都看得出诚意，只不过市场份额始终未见明显突破，就连近期官方也公开表态，承认未来将聚焦于核显业务。

面向游戏玩家的第二代Battlemage锐炫显卡，至今仍仅有主流的锐炫B580、B570两款型号，它们都基于BMG-G21 GPU核心，此外还衍生出锐炫Pro B60、B50等专业版本。而定位高端的锐炫B7系列（BMG-G31）至今仍杳无音信。

据业内爆料，英特尔其实曾规划过两款颇为特别的高端Battlemage GPU核心，可惜最终未能逃脱被取消的命运。

其中一款代号为“BMG-X3”，亦被称作BMG-G10，它拥有28个Xe核心，规模介于BMG-G31的32核心与BMG-G21核心之间，显存位宽为192-bit GDDR6。

定位更高的“BMG-X4”则配备了多达40个Xe核心，并搭配256-bit GDDR6显存。

这两款芯片最大的特色，在于均集成了512MB Adamantine高速缓存。

有消息称，这实际上是处理器的四级缓存，但它也可以视作GPU的“三级缓存”，虽然速度略低于二级缓存，但功能上类似于AMD的Infinity Cache无限缓存技术。

该缓存采用3D堆叠方式置于基础模块之上，因此整个GPU实际上是个复杂的chiplets芯片粒结构，与AMD的3D V-Cache技术颇有异曲同工之妙。

如今，这一技术路线已被彻底放弃，所有相关产品均不复存在，包括基于BMG-X3/X4 GPU的独立显卡，以及原计划用于Arrow Lake Halo处理器的集成方案——后者原本直接对标AMD的Strix Halo。

至于取消原因，目前尚不明确，可能是技术实现过于复杂、制造成本过高，亦或是最终性能未达预期。

值得一提的是，AMD在规划RDNA4架构时，也曾设想过发烧级型号，芯片同样采用复杂的chiplets设计，最终也未能幸免，遭遇了相似的命运。

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