PCIe 7.0硬盘2027年问市:400+层闪存、速度高达128GB/s
11月3日消息,PCIe技术规范正在以前所未有的速度迭代升级,目前已推进至PCIe 8.0草案阶段。不过这一版本仍处于制定过程中,已正式确定的技术规范仍是PCIe 7.0,基于这一标准的固态硬盘预计将在2029年正式面市。
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SK海力士在近日的技术大会上公布了存储芯片发展路线图,2026至2028年间无论是HBM还是DDR、LPDDR内存,或是NAND闪存都将沿袭现有标准的扩展路径。但2029至2031年期间,将有一批基于全新技术架构的产品集中问世。
在HBM领域,2029年后将推出HBM5及HBM5e标准。SK海力士特别强调了定制化版本的发展方向,这也符合行业共识——未来厂商将在标准版基础上推出定制版HBM产品。前不久华为发布的升腾950到980AI芯片所采用的HBM内存正是遵循这一技术路径,虽然定制化工艺可能暂未达到三星、SK海力士的先进水平。
内存技术方面,2029年后将迎来GDDR7的下一代产品,DDR6内存也将登台亮相,3D+RAM等立体堆叠技术同样会进入实用阶段。

真正引人注目的突破来自闪存领域。2029年就将出现基于PCIe 7.0接口的硬盘产品。SK海力士还提及了eSSD企业级和cSSD消费级两大产品线,不过后者更可能在2031年推向市场。
闪存堆叠层数将突破400层大关,目前各大厂商量产的主流产品仍在200层左右,部分先进型号可达230-260+层。未来两年内,行业将进入300+层闪存的量产阶段。
400+层闪存与PCIe 7.0接口的强强联合,将使固态硬盘的容量和性能迈上新台阶。例如1000TB以上的PB级SSD,在PCIe 7.0 x4通道下可实现128GB/s的传输速度,单向速率也达到64GB/s,比当前DDR5-6400内存的带宽更高,性能提升显著。

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