SK海力士发布2026-2031 AI存储技术蓝图,规划未来方向
11月4日,SK集团年度人工智能峰会正在韩国首尔举行。在日前的主题演讲中,SK海力士社长郭鲁正公布了公司未来存储技术的发展蓝图。在2026至2028年的近期规划中,公司将推出16层堆叠的HBM4内存

11月4日,SK集团年度人工智能峰会在韩国首尔拉开帷幕。在当天的主旨演讲环节,SK海力士社长郭鲁正正式公布了公司未来存储技术的发展蓝图。
根据2026至2028年的近期规划,公司将推出16层堆叠的HBM4内存产品,并计划从HBM4E世代开始提供定制化HBM解决方案。在通用DRAM领域,将陆续推出LPDDR5R以及支持标准模式与集成计算功能的LPDDR6产品。NAND闪存方面,将实现PCIe Gen6企业级与客户端固态硬盘的量产,同时推出采用UFS 6.0标准的存储技术。
面向2029至2031年的中期发展,SK海力士计划全面迈入HBM5及HBM5E技术时代。通用DRAM领域,下一代GDDR、DDR6以及采用全新晶体管制程的3D DRAM将相继面世。NAND技术则将实现进一步突破,推出堆叠层数超过400层的NAND闪存,同时推进PCIe Gen7固态硬盘和UFS 6.0技术的应用落地。
SK海力士在规划中指出,未来定制化HBM的关键演进方向之一,是将协议控制器等核心组件从主处理器芯片迁移至HBM基础晶圆内部。这一技术路径既能为主芯片的计算单元释放更多空间,又可有效降低数据传输过程中的能源损耗。
针对人工智能时代对内存提出的新需求,SK海力士明确了三大技术发展方向:聚焦低功耗与高性能的AI-D+O方案,通过集成计算能力突破内存瓶颈的AI-D+B技术,以及拓展多元应用场景的AI-D+E架构。
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