台积电2nm N2P 工艺加持:高通、联发科新处理器超车苹果
11月4日消息,据最新报道,高通骁龙8 Elite Gen 6与联发科天玑9600处理器计划直接采用台积电更先进的N2P工艺节点,力图在制造工艺上超越其主要竞争对手苹果。
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台积电下一代的2nm制程节点拥有N2及其后续优化的N2P两个版本。此前有消息称,苹果的A20和A20 Pro芯片将采用首个版本N2工艺。
而最新消息指出,高通和联发科采取了“弯道超车”策略,直接跳过N2,选择在性能更优的N2P节点上发布其下一代旗舰芯片。
高通骁龙8 Elite Gen6已多次传闻将采用N2P工艺,并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储;而联发科则是首次被曝加入这一阵营。
高通和联发科之所以倾向于采用更先进的N2P工艺,是因为它们希望在制造工艺上获得领先优势,以弥补在核心设计上的差距。
苹果凭借多年在CPU和GPU核心方面的自主研发经验,其芯片性能和能效一直领先于竞争对手。例如A19 Pro的能效核在功耗不变的情况下,性能提升了29%。
相比之下,高通直到最近才开始搭载完全自主设计的核心,而联发科则主要依赖ARM的公版核心设计。

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