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大众自研SoC芯片量产规划:未来3-5年内全面交付

大众自研SoC芯片量产规划:未来3-5年内全面交付

热心网友 时间:2025-11-05
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11月5日,第八届中国国际进口博览会在上海拉开帷幕。就在当天,大众汽车集团在展会现场发布重磅消息,宣布其旗下软件公司CARIAD与中国科技企业地平线携手成立的合资公司酷睿程,将在中国自主设计和研发汽车系统级芯片(SoC)。

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据悉,这款SoC芯片预计在未来三到五年内实现量产交付,单颗算力可达500至700TOPS。它不仅将大幅提升智能驾驶系统在高频使用场景中的实时决策能力,还将进一步增强其安全冗余保障与系统运行稳定性。

大众宣布自研SoC芯片!未来3至5年量产交付

CARIAD中国首席执行官韩三楚透露,此次自研芯片属于一项战略性投资,涉及资金规模约为2亿美元。

地平线方面进一步介绍,合资公司酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将于2025年正式投入量产,这也标志着双方在华智能驾驶自主研发合作已圆满完成“第一阶段”目标。

随着系统级计算方案的正式发布,两家企业的合作正式迈入“第二阶段”。未来,地平线将持续赋能大众汽车集团,助力其强化本土化全栈智能驾驶研发能力,推动高性能与高可靠性的一体化智能驾驶解决方案实现规模化量产和商业化应用。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆对此评价道:“作为一家科技驱动型企业,大众汽车始终坚持在关键未来技术领域夯实创新根基。中国市场在这一进程中发挥着不可替代的重要作用。通过在中国自主设计与研发系统级计算方案,我们正在掌握未来智能出行的关键技术,这不仅将巩固集团的长远创新能力,更将推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1084642.html

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