大众地平线在华合资研发下一代智能网联汽车系统级芯片
11月5日,第八届中国国际进口博览会在上海拉开帷幕。大众汽车集团(中国)于展会首日宣布,其旗下软件公司 CARIAD 与中国智能驾驶科技公司地平线携手成立的合资企业——酷睿程(CARIZON),近期已开始在中国市场着手自主设计与研发新一代系统级芯片(System-on-Chip,SoC)。

据介绍,这款系统级芯片将专门针对大众新一代智能网联汽车的需求进行设计,旨在为高级驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶系统提供关键支持。芯片赋予车辆“思考”能力,可实时处理来自摄像头与传感器的大量数据,从而让车辆在复杂路况中做出更安全、顺畅且智能的驾驶决策。
目前已知消息显示,酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案计划于今年正式投入量产。这款 SoC 芯片的单颗算力预计将达到 500 至 700 TOPS,并针对中国复杂多变的道路与出行环境优化,能够显著提升智能驾驶系统在频繁使用中的实时反应能力、安全冗余与运行稳定性。
按照规划,该系统级芯片预计将在未来三至五年内实现量产并完成交付。从 2026 年起,首批搭载 CEA 架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的新车型将陆续在国内市场交付;至 2027 年,大众计划推出超过 20 款电动化车型;而到 2030 年,其将在中国推出约 30 款纯电动车型。
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