大众自研SoC未来3-5年量产，加速芯片国产化进程
11月5日最新消息，第八届中国国际进口博览会今天正式拉开帷幕。
据现场媒体报道，大众汽车在进博会现场宣布，旗下软件公司CARIAD与地平线共同成立的合资公司酷睿程，将在中国自主研发系统级芯片（SoC）。
这款芯片预计将在未来三到五年内实现量产交付，单个芯片算力可达500至700TOPS，将显著提升智能驾驶系统在高频率使用场景下的实时决策能力、安全冗余保障和稳定运行表现。
CARIAD中国首席执行官韩三楚表示，自研芯片是一项战略性投资，总投资额约达20亿美元。
据地平线介绍，酷睿程的首款高级驾驶辅助解决方案将于2025年正式投入量产，这标志着双方在华智能驾驶自主研发合作完成了"第一阶段"的布局。
随着自研系统级计算方案的发布，合作"第二阶段"正式开启，地平线将持续赋能大众汽车集团，强化本土智能驾驶全栈研发能力，推动高性能、高安全性的一体化智能驾驶解决方案实现规模化量产与商业化落地。
大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示："作为全球科技驱动型企业，大众汽车集团持续在关键未来技术领域夯实创新根基。中国市场在这一进程中发挥着至关重要的作用。通过在中国自主研发系统级计算方案，我们正在掌握未来智能出行的核心技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。"
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