三星Exynos 2600采用HPB冷却技术：散热性能提升30%
11月6日，韩国媒体etnews发布消息称，三星电子高级副总裁金大友日前在韩国大邱出席ISMP 2025活动时，首次披露了下一代Exynos 2600芯片的技术细节。
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这位副总裁在发言中指出，如今三星的研发重点已不再局限于提升单一芯片的运算能力，而是致力于实现整个系统层级的协同优化。他着重阐释了STCO（系统与技术协同优化）理念，强调现代先进封装技术不仅能实现芯片物理层面的三维堆叠，更能直接优化功耗控制、散热管理及信号传输等关键环节，从而显著提升智能手机等终端设备的整体性能表现。
在技术案例分享环节，他特别以三星Exynos 2600芯片为例进行说明。这款芯片创新性地采用了HPB冷却技术，可将DRAM内存直接封装于处理器晶圆之上，并通过渐进式优化整体热结构设计，使芯片散热效率较前代产品提升高达30%。
注：HPB（Heat Path Block）作为一种成熟的散热解决方案，已广泛应用于服务器和PC领域。该技术通常置于SoC芯片顶部，其整体结构与移动端常见的VC均热板设计不同，能够更精准地针对处理器核心区域进行定向散热。
结合科技媒体sammyguru此前披露的信息，Exynos 2600将成为全球首款采用2纳米制程的旗舰移动芯片。基于三星第二代GAA（全环绕栅极）晶体管工艺，芯片采用"1+3+6"三簇集十核CPU架构，集成基于AMD最新RDNA 4架构的Xclipse-960 GPU，配备8个计算单元核心，理论单精度浮点性能（FP32）可达6 TFLOPS。
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