iPhone 18 Pro首发自研C2基带，配最小挖孔屏
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2025年11月7日，关于iPhone 18 Pro的设计方案在社交平台上引发热议。数码领域的相关消息显示，苹果公司正在为下一代Pro系列机型测试全新的HIAA挖孔方案，这一设计将进一步缩小灵动岛区域的面积，有望成为苹果史上屏内开孔面积最小的机型。
为实现这一技术突破，苹果正研究采用超透镜技术。该技术基于二维平面结构，与传统光学透镜相比，不仅厚度更薄、重量更轻，成像性能也更为出色，同时更容易集成到紧凑的设备空间中。借助这项创新，Face ID所需的传感器组件体积得以压缩，从而为屏幕腾出更多显示区域，提升整体屏占比，带来更具沉浸感的视觉体验。
值得一提的是，iPhone 18 Pro还将首次搭载苹果自主研发的C2调制解调器，取代现有的外部解决方案。C2芯片在传输速度和能效表现上均有提升，并将支持5G毫米波网络，弥补此前自研型号的功能短板。这一举措也标志着苹果在核心部件自主化方面迈出关键一步，进一步降低对外部供应商的依赖。
在产品发布策略上，苹果或将调整原有节奏。预计iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及一款折叠形态的新机将于2026年9月上市，而标准版iPhone 18及入门级iPhone 18e则计划延至2027年春季发布。这一变动可能反映出公司对高端机型优先布局的战略倾斜。
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