OpenAI呼吁扩大芯片税收减免，拓展AI数据中心建设激励

11月8日，彭博社援引知情人士消息称，OpenAI近日正式致函美国白宫科技政策办公室（OSTP），呼吁政府考虑扩大《芯片与科学法案》中的税收抵免范围，将原本面向半导体制造业的35%税额减免延伸至人工智能领域，覆盖数据中心、服务器制造商以及相关电力基础设施等核心环节。

公开信息显示，这封信函由OpenAI全球事务负责人克里斯·勒哈恩于10月27日签署，并寄送至白宫科技政策主管迈克尔·克拉齐奥斯。信中详细阐述了在人工智能高速发展的背景下，扩大税收优惠政策对行业生态建设的重要意义。

OpenAI在信中强调，扩大税收抵免将有效"降低资本成本、减少早期投资风险，并释放私人资本活力"，从而缓解当前AI基础设施建设面临的资金压力，加速美国人工智能产业的整体发展进程。

OpenAI进一步指出，人工智能领域的高强度投资需要公共政策在早期阶段提供风险对冲支持。该公司此前承诺，将在未来数年内投入约1.4万亿美元（按现行汇率约合9.97万亿元人民币），用于建设下一代AI系统所需的数据中心与芯片制造产能。由于公司目前尚未实现盈利，其融资方式引发行业关注，部分业内人士曾指出其部分融资结构存在"循环复杂"的特点。

本周早些时候，OpenAI首席财务官莎拉·弗莱尔在某次行业活动中暗示，美国政府或许会在AI基础设施融资中扮演"提供担保支持"的角色，这一表述随即引发市场对"政府救助"的担忧。随后，弗莱尔与首席执行官萨姆·奥尔特曼共同澄清称，该表述存在误解，公司并未寻求任何形式的政府救助。

据美国官方人士透露，特朗普政府已明确表示不会为AI企业提供任何形式的财政担保。白宫人工智能与加密政策负责人戴维·萨克斯明确表态："联邦政府不会为AI行业提供救助。"

奥尔特曼随后在社交平台发文称，美国若能推动整个芯片产业链重建——涵盖晶圆厂、涡轮机、变压器及特种钢材等关键环节，将"惠及包括OpenAI在内的整个行业"。他特别强调："如果政府希望支持国内供应链建设，那当然是好事。但这与为OpenAI提供贷款担保完全不同，希望这一点是清楚的。"

OpenAI在信中还建议，美国政府可通过拨款、成本分摊、贷款担保等多种方式，支持人工智能产业在"制造端"的发展。不过信中并未具体说明哪些类型的企业将从中受益。

另据OpenAI今年9月发布的一份基础设施政策白皮书显示，公司也曾表态支持通过政府贷款担保等方式，帮助AI企业"更有信心地大规模采购美国制造的芯片"。报告认为，这一举措既能提振本土半导体制造需求，也能降低AI企业的采购成本。

值得注意的是，美国政府此前在《芯片法案》中已为半导体产业设立了类似的贷款及担保机制。商务部数据显示，截至今年1月底，750亿美元可用额度中仅发放约55亿美元。

OpenAI此次提议与特朗普政府近期关于"赢得AI竞赛"的政策主张相吻合，也符合其重塑2024年《芯片法案》实施方向的基本思路。今年早些时候，政府决定将向英特尔公司发放的部分芯片补贴转为股权投资，标志着相关政策的执行方式出现重大转变。信中提及的"先进制造投资抵免"原本是《芯片法案》的组成部分，今年7月国会通过综合税改法案后，该抵免比例已从25%提升至35%。