AI催生SSD革新：较HBM更经济，比传统固态硬盘快百倍

11月10日消息，AI时代不仅对CPU、GPU、内存等核心硬件提出了更严苛的要求，SSD的形态也因此迎来革新，催生了全新的AI+SSD产品类别。

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众所周知，人工智能对存储系统的需求极为旺盛。目前主流的存储架构主要依赖DRAM内存与HDD/SSD硬盘组合，前者更侧重性能表现，因此带宽比DDR内存高出数个量级的HBM，已成为AI芯片首选的存储解决方案。

硬盘领域同样顺应这一趋势。AI+SSD的综合性能远超现有常规固态硬盘，为此三星、SK海力士、美光、西部数据等厂商正加速转向High-Bandwidth Flash（HBF）高带宽闪存架构。单模块即可实现64GB/s的传输带宽，存储容量更是突破5TB大关。

基于HBF技术的AI+SSD可实现1亿次随机IOPS性能，内部双模块组合更能达到2亿IOPS，整体性能达到现有固态硬盘的百倍以上。对比之下，传统SSD的随机性能仍停留在百万级IOPS水平。

除了卓越的性能表现，AI+SSD还将搭载独立主控芯片，通过PAM4链路实现串行连接，并支持PCIe 7.0直连GPU。这意味着GPU可直接读取AI+SSD中的数据，无需经过内存中转，特别契合当前生成式AI及RAG代理的应用需求。

虽然AI+SSD的峰值性能仍不及以TB/s为基准的HBM显存，但其成本优势显著，且存储容量可达HBM的8-16倍，同时支持直连GPU架构。整体而言，这对现有SSD市场形成了明显的技术压制。