三星挑战台积电：2027年营利达标并抢占20%代工市场

盛美半导体在SPCC2026行业盛会上展示了其高温SPM工艺的关键突破。该技术在15纳米颗粒检测标准下，控制水平显著优于当前主流方案。这一进展将为GAA逻辑器件、DRAM及HBM器件的制造良率提供关键支持，对芯片制程微缩背景下的生产具有重要意义。

GL iNet推出三频Wi-Fi7旅行路由器Slate7Pro，兼具便携与高性能。其尺寸紧凑，配备可折叠天线与USB-C接口。支持2 4GHz、5GHz和6GHz三频段，最高无线速率达5764Mbps，提供2 5GbE网口、USB-C接口及触控屏。搭载四核处理器与1GB内存，适合移动办公与旅行场景。

马自达将2030年电动车销量目标下调至15%，并削减相关投资，以规避市场过度风险。公司转而聚焦混合动力技术，已推出车型并计划研发自研混动系统。这一务实策略旨在平衡转型与财务稳健，为中小车企提供渐进转型参考。

A股PCB概念股全线大涨，天承科技20CM涨停，强达电路、科强股份等涨超14%。光华科技、鹏鼎控股等多股主板涨停，深南电路、胜宏科技涨幅均超8%，板块热度高涨。

AMD首席执行官苏姿丰指出，AI基础设施浪潮正推动CPU市场进入高速增长期。过去几年该市场年增速仅约3%-4%，但随着AI向推理和智能体方向发展，未来五年年复合增长率预计将超过35%。目前CPU供应已出现紧张，需求远超预期。AI增长也波及数据中心内存与电力等环节，但相关瓶颈有望快速解决。