SK海力士加速HBM4设备下单，明年扩产导入量产

11月13日有报道指出，SK海力士决定将下一代12层堆叠HBM4内存的扩产设备采购计划推迟至明年年初，主要原因在于公司内部投资审议会议时间有所调整。

据了解，原定于10月举行的投资审议会议，由于连假安排与集团人事日程变动，已延后至11月底至12月初。只有在该会议审议通过后，HBM4的设备采购流程才能正式启动。

虽然此前SK海力士与英伟达就HBM4的价格与技术规格存在分歧，但近期双方已达成供应协议，相关不确定性基本消除。

目前，SK海力士供应给英伟达的HBM4样品仍通过改造后的HBM3E产线生产。这种方式虽可快速响应需求，但存在交货期长、应变能力弱等问题。为在明年初建立稳定的专用产线，公司需在年底前启动部分设备采购，否则可能影响后续量产进程。

今年3月，SK海力士已完成HBM4样品测试，并实现了一个季度内的小规模量产。今年9月，公司曾公开表示“HBM4量产体系已确立”，但目前仍处于过渡性量产阶段。

位于清州的M15X新厂已完成首座无尘室建设，但当前引入的仅为基础设施设备，尚未部署HBM4专用产线。由于当地电力供应仍在协调中，加上设备下单至进场通常需要1至2个月，业界预计HBM4专用设备将于明年初正式进场。

另一方面，三星电子也在积极推进HBM4量产进程，近期已完成平泽园区新设备的导入与测试，并持续优化良率。业界预计，三星将于明年启动稳定出货，与SK海力士共同争夺HBM4市场主导权。