龙芯中科重点研发32核3D7000，性能跃升路线图确认
11月17日消息，龙芯中科今日发布投资者关系活动记录时透露，采用Xnm先进工艺打造的32核以上服务器芯片3D7000，将成为公司在2025至2027年间的重点研发项目。
龙芯方面同时表示，基于Xnm工艺的推进节奏，也可能率先推出基于1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。
“我们已经启动了X纳米先进工艺的IP设计工作，包括锁相环、多端口存储器堆栈、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等关键模块的研发现已全面展开”。
由于这些IP模块采用自主研发，相较于直接启动芯片整体研发，通常能够提前一年半到两年完成技术准备。
在GPU领域，龙芯中科指出，9A1000作为首款GPGPU芯片，融合了图形处理与人工智能算力，可应用于AIPC设备。整体而言，9A1000的图形性能显著优于CPU集成显卡，已达入门级独立显卡水准。
公司正积极开发9A1000的Windows驱动程序，未来可与Windows电脑配套使用。该芯片已于9月底完成流片，但仍需经过一段时间的测试与优化。
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