美国芯片国产化加速：摆脱对外依赖，目标50%自给率
11月17日综合报道，美国政府近期明确提出了半导体产业的本土化目标——要求国内使用的芯片至少50%必须在美国本土制造，以期重新确立其在全球芯片制造业的领导地位。
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作为人工智能、汽车、通信等关键技术领域核心组件的半导体，其战略价值日益凸显。然而过去三十年间，美国在全球半导体制造中的份额从1990年的37%大幅下滑至2024年的10%，这一现状与其在科技战略方面的需求严重不符。
为扭转局面，美国连续多届政府持续推动产业回流政策。从特朗普任内启动的关键制造激励计划，到拜登签署的《芯片与科学法案》，再到当前拟议的针对性关税措施，这一系列举措已促使台积电、三星等国际半导体巨头在美投入巨资建厂。
这些政策成效正逐步显现。2024年全球半导体销售额首次突破6000亿美元大关，达6305亿美元。据世界半导体贸易统计组织预测，2025年全球销售额将增长11.2%至7010亿美元，2026年有望达到7607亿美元。值得注意的是，美洲地区成为增速最快的市场，同比增幅高达44.4%。
为实现50%自给率目标，美国政府计划进一步强化政策工具，包括对半导体进口加征关税，并建立"芯片换芯片"税收抵免机制，激励企业优先采购本土生产的芯片。
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