苹果高通下一代移动芯片将采用英特尔先进封装技术

11月18日消息，科技媒体TechPower Up今日报道称，包括英特尔、高通和博通在内的多家芯片巨头，未来有望成为英特尔晶圆代工业务的客户。这意味着英特尔可能借助其芯片封装业务实现收入的大幅增长。

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报道指出，从苹果、高通和博通最新发布的招聘信息可以发现，这三家芯片企业在招聘封装工程师时，已将掌握英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术作为重要考量因素。这一动向暗示，这些公司正积极寻找熟悉EMIB技术的工程师，为下一代移动终端产品的设计提供技术支持。

注：EMIB是一种嵌入芯片内部的硅桥连接技术，可在不需要大型硅中介层的情况下实现高密度晶粒间互连。目前常见的实施方案包括EMIB-M、EMIB-T等，该技术能提供成本更低、密度更高的连接方案，特别适合芯片与HBM内存之间的互连。

高通CEO安蒙近期曾表示，英特尔目前并非公司的首选合作伙伴，但他希望未来英特尔能成为可行选项。他特别指出，英特尔18A工艺并不适合其移动芯片产品线，因为该工艺的设计重点偏向中高功耗能效，而非面向低功耗移动端SoC。

安蒙用了一个生动的比喻来解释他的观点：“我们设计芯片时，设想的是连接电池供电的场景，而非连接墙上电源的使用环境。”

博通去年也曾尝试采用英特尔18A工艺，但最终效果未达预期。不过如今出现的转机表明，英特尔的先进封装技术正逐渐成为台积电CoWoS等方案的替代选择。