台积电产能供应不足,苹果高通转向英特尔寻求合作
11月18日消息,据媒体报道,全球AI芯片与高性能计算需求激增,推动了台积电CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装产能需求快速提升。
尽管台积电持续进行扩产,产能缺口仍是制约AI与高效能运算芯片供应的瓶颈。部分客户开始评估英特尔等其他替代方案。
业内分析认为,因台积电CoWoS产能目前主要被英伟达、AMD及大型云端客户包揽,新客户的排单空间有限,使得其他芯片厂商开始积极评估其他先进封装技术。在这方面,英特尔的技术实力与台积电不相上下。
目前,英特尔的先进封装技术主要包括2.5D的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)和3D的Foveros立体封装。
备受行业关注的台积电CoWoS属于2.5D大型硅中介层封装技术,支持最多高带宽内存堆叠,也是当前AI GPU最普遍采用的技术方案。与英特尔的两项方案相比,CoWoS技术更成熟、产能规模最大,具备广泛的HPC与GPU客户基础,因此仍是市场主流选择。
行业分析指出,伴随AI应用、数据中心及定制化芯片需求爆发,头部芯片厂商正积极重组供应链布局。值得注意的是,苹果与高通在人才招聘中明确要求具备英特尔封装技术经验,释放出供应链多元化发展的积极信号。
展望未来,先进封装领域有望从台积电CoWoS主导演变,逐步转向“台积电-英特尔双供应商”格局,进一步提升产业链的抗风险能力。

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