2026年Intel Diamond Rapids将至：650W功耗测试前瞻

科技媒体Wccftech最新爆料显示，英特尔下一代至强（Xeon）处理器"Diamond Rapids"的测试平台信息已悄然浮出水面。通过物流数据库追踪可见，代号为"Johnson City"的参考评估平台正在运输途中，其热设计功耗（TDP）最高可达650W，这一数据引发了业界对服务器芯片性能跨越式提升的广泛关注。

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物流清单披露，"Johnson City"平台专为测试新一代芯片架构而生，其中"1SPC 500 DMR"记录暗示该系列CPU的基础TDP或为500W，而另一条记录则明确标注了650W的功耗规格。这样的能耗水平远超当前主流服务器芯片，表明英特尔正通过大幅提升能效比来实现性能突破。清单中出现的"JNC Multi-S"平台编号为"2+1+1S"，业内人士推测其可能采用多芯片组件（Chiplet）架构或特殊的多路连接测试方案，而非传统的单路插槽设计。

在制程工艺方面，Diamond Rapids将采用英特尔最先进的18A工艺节点，性能核（P-Core）架构升级为Panther Cove。虽然具体核心数量尚未公布，但多方消息预测其核心总数可能达到192个，甚至有乐观观点认为将突破至256个。若这一规格成真，将显著提升服务器在并行计算、虚拟化等场景的处理效能。

新一代处理器将适配全新的LGA 9324插槽，对应Oak Stream平台。该插槽体积约为消费级LGA 1700的5倍，甚至比Granite Rapids使用的LGA 7529更为庞大，暗示其将支持更复杂的芯片组与更高的扩展性。内存配置方面，Diamond Rapids或放弃主流的8通道设计，转而全面支持16通道内存，以提供翻倍的带宽容量，满足人工智能、大数据等高负载应用的需求。

根据行业动态，Diamond Rapids预计于2026年下半年正式发布。尽管具体参数仍需最终确认，但此次泄露的信息已清晰展现了英特尔在服务器芯片领域的雄心布局。从制程工艺到核心数量，再到内存架构的全面升级，新一代至强处理器或将重新定义高性能计算的市场标准。