马斯克宣布特斯拉AI芯片新战略：年产将超行业总和

11月25日最新消息，科技媒体Wccftech于昨日（11月24日）发表专题报道，透露埃隆·马斯克近日通过其X社交平台发表重磅观点。他表示，特斯拉若想在“真实世界AI”竞赛中占据主导地位，其AI芯片年产量必须超越英伟达、AMD及其他科技巨头年产量的总和。

马斯克在推文中强调，许多业内人士尚未充分意识到，特斯拉其实早已组建起一支经验丰富的AI芯片及电路板工程团队。这支团队历时多年深耕，已累计设计并部署了数百万颗高性能AI芯片，广泛应用于特斯拉智能汽车与数据中心集群，正是这些核心硬件奠定了特斯拉领跑真实世界AI领域的技术根基。以下为相关推文的截图内容：

马斯克进一步透露，特斯拉当前已进入年度产品迭代周期，大约每12个月便会推出新一代AI硬件平台。更值得关注的是，他计划将AI芯片的生产规模提升至前所未有的高度，使年产量超越任何其他芯片制造商。

此前马斯克曾公开表示，受特斯拉全自动驾驶（FSD）车队规模持续扩大的推动，他希望每年能生产高达2000亿颗AI芯片。尽管这个数字听起来有些遥不可及，但它折射出特斯拉为满足未来Optimus人形机器人、Cybercab自动驾驶出租车等新兴业务对半导体元器件的庞大需求所做的战略准备。

为突破芯片供应这一核心瓶颈，马斯克已提出建设“TeraFab”级别晶圆厂的远景规划，旨在满足特斯拉预估的庞大的半导体需求。与此同时，公司也在积极推行多元化的半导体采购策略。

据悉，特斯拉目前已整合台积电（TSMC）和三星（Samsung）作为其AI5及下一代AI6芯片的主要供应商，并计划将英特尔代工服务（Intel Foundry）也纳入供应链体系。尽管如此，马斯克依然认为，这些顶级芯片制造商的产能仍然无法完全满足他的需求，因此自建晶圆厂在他看来既符合商业逻辑，也具有战略必要性。

该媒体分析指出，尽管马斯克的规划雄心勃勃，但构建完整的芯片供应链体系极其复杂，对于在半导体制造领域经验尚浅的特斯拉而言，这无疑是一项异常艰巨的挑战。