硅基压缩应变锗创空穴迁移率最新纪录

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11月26日，一项关于新型量子材料的研究成果引发了学界的广泛关注。科研团队成功研发出基于硅晶圆的高性能半导体材料，通过在硅基底表面生长出纳米级厚度的压缩应变锗外延层，实现了高达715万cm²/Vs的空穴迁移率，刷新了IV族半导体电荷传输速度的最高纪录。

空穴迁移率是衡量半导体材料导电性能的关键指标，它反映了带正电的"空穴"在电场作用下移动的快慢程度。该数值越高，意味着电荷传输效率越出色，材料所能支撑的电子元器件将具备更优越的速度与能效表现。这项突破性进展预示着未来芯片有望在保持低功耗的同时，显著提升运算速度。

这种被命名为"硅基压缩应变锗"(cs-GoS)的新材料，由华威大学物理系半导体研究组副组长Maksym Myronov副教授领衔研发。团队通过在硅基底上精准施加应变，构建出具有高度有序原子结构的锗外延层，形成超洁净的晶体环境，使得电荷几乎能够在其中无障碍地自由流动。

研究团队强调，这种创新材料不仅实现了前所未有的迁移率水平，同时完全兼容现有的工业制造流程，具备大规模集成应用的潜力。Maksym Myronov指出，将卓越的电学性能与可扩展性相结合，正是推动下一代集成电路发展的关键突破。

来自加拿大国家研究委员会的首席研究员Sergei Studenikin博士评价道，这项工作为IV族半导体确立了新的电荷传输标杆，特别为开发高效、高速且与当前硅工艺完全兼容的电子和量子设备提供了坚实基础。这一突破性进展有望加速先进计算系统、低功耗电子系统以及量子技术的发展进程。