英特尔拟2027年为苹果代工低端芯片，重塑合作格局

天风国际证券分析师郭明錤近日发布最新预测，指出英特尔有望于2027年第二至第三季度开始为苹果代工生产低端M系列芯片。受此消息影响，英特尔股价当日上涨10.2%，创下自9月18日以来的最大单日涨幅，并实现连续五个交易日上涨，累计涨幅超过20.6%。此次反弹使股价收复11月以来的全部跌幅，并达到10月29日以来的最高收盘水平。

据透露，苹果与英特尔已签署保密协议，苹果方面已获取英特尔18A先进制程的PDK 0.9.1GA版本。目前双方在关键模拟和研究项目上的合作进展顺利，符合预期目标。下一步将等待英特尔于2026年第一季度推出PDK 1.0/1.1版本，后续开发进度将决定最终量产时间表。

若项目推进顺利，英特尔将采用其18A制程工艺制造该款低端M系列芯片，主要用于苹果MacBook Air及iPad Pro等产品线。2025年，这两类设备的全球出货总量预计约为2000万台。不过，考虑到苹果计划在明年初推出首款搭载A系列芯片的入门级MacBook，未来两年内该低端M系列芯片的年出货量预计将维持在1500万至2000万颗之间，整体订单规模相对有限。因此，这一合作不会对台积电在苹果M系列芯片供应体系中的主导地位构成实质影响。

尽管如此，该合作对英特尔而言具有深远意义。首先，这标志着其代工服务业务可能已度过最为艰难的发展阶段。此前由于技术领先优势减弱以及外部客户订单匮乏，该项业务长期面临压力。其次，若此次与苹果的合作得以成功落地，将有助于英特尔在更先进的14A及后续制程节点上赢得苹果及其他主流科技企业的信任，为其争取更多高端代工订单创造契机。这也被视为公司在现任CEO领导下的战略转型与市场重振进程中的关键一步。