英特尔加入后，台积电仍是苹果M系列芯片主要代工商
11月28日，外媒报道称，在Mac产品线转向自研M系列芯片多年后，英特尔芯片也因此逐渐淡出Mac产品线。然而就在多年后的今天，有消息传出苹果和英特尔可能再度合作。知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺，代工部分M系列芯片。据悉，英特尔最快可能在2027年年中开始为苹果供货。
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自2020年推出以来，苹果M系列芯片一直由台积电独家代工。若英特尔加入代工行列，则意味着台积电的订单量可能会减少。
不过根据郭明錤披露的信息，英特尔为苹果代工的将仅限于基础款M系列芯片，并未涉及更高端的版本。外媒在报道中也提到，即使英特尔参与代工，大部分M系列芯片仍将继续由台积电生产。
尽管台积电将继续为苹果代工大部分M系列芯片，但外媒分析认为，苹果将部分芯片交由英特尔代工，不仅有助于实现供应来源的多元化，还能使芯片这一关键部件的代工厂商不再单一，同时也符合美国方面希望芯片在美国本土制造的期望。
苹果的M系列芯片在每一代产品中都有多款型号，除了标准版外，还包括Pro版、Max版。在M1、M2和M3系列中，还有由两片Max芯片融合而成的Ultra版。如果延续这一产品组合，并按照外媒预计的代工方案，未来的Pro版、Max版和Ultra版芯片仍将由台积电代工。
苹果自研的M系列芯片目前已发展到M5系列，预计明年将推出M6系列，而2027年即将面世的将是M7系列。若按照郭明錤披露的计划，英特尔最快在2027年年中开始为苹果供货，他们代工的将是M6或M7系列芯片。（海蓝）
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