三星电子HBM4量产在即，内部生产许可已获批
12月4日消息，据外媒报道，近年来全球在生成式人工智能领域的大量投资，显著提升了市场对英伟达GPU的需求，也带动了高端存储芯片的销售增长。这一趋势为存储芯片制造商创造了新的发展机遇，其中SK海力士成为主要受益者之一。作为英伟达的重要供应商，他们已占据相当可观的供应份额，公司业绩随之水涨船高。市场研究机构早前公布的数据显示，SK海力士第二季度在全球高带宽内存市场份额高达62%，远超三星电子的17%和美光科技的21%。
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不过外媒最新报道指出，三星电子在高带宽内存领域也正快速追赶。本周有消息称其月产能已达到17万片晶圆，超过了SK海力士的16万片。
最新报道进一步证实，三星电子不仅在月产量上超越了SK海力士，同时已开始着手筹备第六代高带宽内存的大规模生产计划——即业界瞩目的HBM4产品。
援引业内人士透露，三星电子负责存储芯片和晶圆代工业务的设备解决方案部门，近期已完成HBM4内部生产准备的审批工作。获得内部生产准备许可，标志着HBM4量产前的最后一道程序顺利完成，表明该产品在产能和性能方面均已达到适合大规模生产的标准。
外媒在报道中还预测，全球高带宽内存市场预计将在明年下半年，从现有的第五代产品快速转向第六代。积极准备第六代产品量产的三星电子，预计出货量将呈现大幅增长态势。据外媒估计，该公司明年高带宽内存出货量有望达到1050亿GB。
在高端高带宽存储产品需求激增的推动下，三星电子设备解决方案部门乃至公司整体业绩都将实现显著提升。外媒预计三星电子明年营业利润将在84万亿至105万亿韩元之间，较今年的40万亿至42万亿韩元实现倍数级增长。其中设备解决方案部门预计将贡献77万亿至93万亿韩元的利润。（海蓝）
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