中金：谷歌自研ASIC硬件加速，重构算力价值与GPGPU差异

智通财经APP获悉，中金公司发布研报指出，谷歌（GOOGL.US）全新推出的Google TPUv7，标志着ASICs集群正沿着一条有别于传统GPGPU的技术路径加速迭代。这种自研芯片架构的突破，不仅为硬件价值体系带来了“异构化”与“重塑”的双重变革，更预示着AI算力基础设施——如PCB、液冷、电源等核心硬件——的市场规模有望迎来量价齐升的新阶段。展望至2027年，AI PCB、液冷与电源芯片市场的规模预计将分别达到216.5亿、201.8亿及183.9亿美元。建议投资者重点关注深南电路（002916.SZ）、生益科技（600183.SH）、东山精密（002384.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、工业富联（601138.SH）、鸿腾精密（06088）与蔚蓝锂芯（002245.SZ）。

中金公司的主要观点如下：

谷歌TPU十年架构演进

自2016年谷歌正式披露TPU v1以来，其架构已历经近十年的持续精进。TPU从最初专用于推理的脉动阵列，已发展至如今可支持近万张芯片集群协同训练的强大算力芯片。这一过程中，谷歌创新性地引入了OCS光交换架构与HBM高带宽存储技术。目前，最新发布的TPUv7芯片进一步突破了双芯粒封装架构的极限，在超大规模集群部署下，其线性加速比获得了显著提升。

谷歌下一代TPUv7硬件端带来较大变化

在托盘架构层面，系统包含16个标准化计算托盘，每个托盘承载4颗TPU芯片；电源架构上，采用±400V高压直流方案（HVDC）；服务器散热方面，全面采用100%液冷架构，通过大尺寸冷板设计覆盖4颗TPU芯片及其电压调节模块；集群规模上，最大可支持144个机柜互联，构成总计9216颗TPU芯片的超大集群。

该行对谷歌TPUv7机柜方案进行了价值量拆解，其中TPU、PCB、液冷、电源、线缆等部分的价值量分别约为54.4万、4万、7万、7.1万及0.4万美元，合计约73万美元。该行认为，随着其TPU出货量逐步攀升，以及产品结构持续迭代对硬件端带来的拉动，有望驱动PCB、液冷、电源芯片市场规模实现量价齐升。若按谷歌自身采购口径测算，至2027年，AI PCB、液冷及电源芯片市场规模有望分别达到36.9亿、60.6亿和31亿美元；若从整体GPU与ASICs的采购需求来看，2027年AI PCB、液冷及电源芯片市场规模则预计将分别攀升至216.5亿、201.8亿和183.9亿美元。

风险

需警惕AI需求及算力基建需求不及预期、行业竞争加剧、关键器件短缺等风险。