iPhone 18 Pro前瞻: 屏下3D解锁与微透拼接玻璃揭秘

这几年的iPhone手机在国内市场中的竞争价值还是很强的，虽然目前的发展压力依旧不小，但可以确认的是，从iPhone17开始，产生了变革。

无论是标准版采用高刷新率特性还是运行内存的提升，又或者是影像方面的变化，都让用户期待值大幅度提升。

在这种情况下，iPhone下一步的发展自然更加值得期待，尤其是近期，关于iPhone18系列的物料确定正在测试屏下3D人脸解锁，并且应用了拼接微透玻璃技术。

这意味着，从2017年iPhone X沿用至今的“刘海”或“药丸”屏，极有可能在两年后被一个近乎无干扰的屏幕所取代。

需要了解，距离苹果推出划时代的iPhone X，用Face ID取代Touch ID，已经过去了七年，七年里安卓阵营经历了从刘海到水滴，再到单挖孔、屏下摄像头的快速演变。

而苹果手机似乎一直守在“刘海”和“灵动岛”的设计里，这让外界一度认为苹果的创新速度在放缓。

然而真相或许是苹果在等待一个更彻底、更完美的解决方案，也就是将整套复杂的3D结构光系统，完全藏于屏幕之下。

这不只是去掉一个“岛”那么简单，而是一场关乎材料科学、光学工程和算法补偿的硬仗，现在这场仗的关键技术路径已经清晰。

不过实现屏下3D人脸识别的最大障碍是光，与普通前置摄像头只需接收可见光不同，Face ID系统依赖点阵投影器投射出数万个不可见的红外点，再由红外镜头读取，以此构建精确的面部深度图。

问题在于手机OLED屏幕本身会阻挡和散射大部分红外光，如果强行将传感器置于屏下，会导致识别速度变慢、安全性下降，甚至根本无法工作。

然而苹果通过在屏幕特定区域有选择地删除一些RGB子像素，来为红外光开辟通道，以及通过强大的算法，借用周围子像素进行颜色混合，完美补偿显示效果。

技术难题一旦攻克，设计上的巨变便水到渠成，若屏下Face ID成功应用，这将是苹果自2017年以来对iPhone正面设计的首次重大革新。

再加上爆料指出iPhone18 Pro系列很可能采用 “HIAA单挖孔”设计，仅在屏幕左上角保留一个用于前置摄像头的微小开孔。

这意味着，原先用于容纳点阵投影器、红外镜头等元件的空间被彻底解放，那个从iPhone14 Pro开始引入的“灵动岛”，也将迎来它的终局。

只不过目前还是处于曝光的阶段，未来会有什么样的变化，还是需要耐心等待，起码屏幕特性的期待值还是很高的。

更何况除了屏幕素质之外，iPhone18系列的外围规格参数也悬念不大，比如核心配置将搭载采用台积电2nm制程工艺的A20芯片。

同时全系标配苹果自研的第二代5G基带芯片C2，首次同时支持毫米波与Sub-6GHz双频段，网络连接更稳定、速度更快，下载速度有望达到4Gbps。

甚至有望全系标配12GB LPDDR5X内存，满足日益增长的AI功能需求，提升多任务处理与后台留存能力。

至于电池容量也会显著提升，并且充电速度方面，应该也会得到很大幅度的提升，以此来满足更多场景需求。

而影像系统iPhone18系列迎来重大突破，主摄可能采用三星生产的三层堆叠式图像传感器，像素达到2亿，具备更强的感光能力与降噪表现。

新增4800万超广角摄像头，Pro系列更有望引入可变光圈技术，动态调节光圈大小，控制景深与进光量，提升拍摄效果。

屏幕方面的话，有望全系采用LG Display生产的LTPO OLED屏幕，支持120Hz ProMotion刷新率技术，显示效果流畅。

由此可见，安卓阵营在屏下摄像头领域已探索多年，苹果需要拿出更成熟、更可靠的方案，来证明其在高端创新上的领导力。

最后想说的是，那个熟悉的小药丸或将缩至最小，甚至可能只留下一颗前摄微孔，一场关于屏幕的终极变革，已经悄然开始。

对此，大家有什么期待吗？欢迎回复讨论。