2028年英特尔代工A22芯片：苹果供应链重大转折点
12月6日消息，据分析师Jeff Pu透露，苹果公司预计将在2028年启动与英特尔的芯片代工合作。届时，英特尔将为部分非Pro版iPhone供应关键芯片组件。
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英特尔为苹果代工将采用其面向未来的14A制程工艺。按时间线推算，这批芯片很可能将应用于iPhone 20及iPhone 20e等机型的A22芯片上。
根据协议，英特尔将主要负责芯片的制造环节，苹果则继续主导iPhone芯片的设计工作。值得注意的是，英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。
此前，供应链分析师郭明錤曾预测，英特尔最快在2027年中期就将为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片。
那次合作采用的是18A制程工艺，该工艺也是北美地区最早具备量产条件的2纳米以下先进制程。
不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器存在本质区别。
尽管如此，该消息依然引发了英特尔股价的大幅上涨。对于英特尔而言，拿下苹果订单的战略意义远超直接营收贡献。
一方面，这标志着其代工业务（IFS）最艰难的阶段可能即将过去。此前，英特尔因技术优势流失、外部订单不足，代工业务长期承压；
另一方面，此次合作若顺利落地，将为后续争取14A及更先进制程的一线客户订单奠定基础，助力公司在CEO陈立武主导的“复兴计划”中重塑市场信心。
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