AMD嵌入式EPYC 2005系列CPU发布：BGA封装，供货长达10年

12月9日消息，据科技媒体Phoronix报道，AMD正式发布了全新的EPYC Embedded 2005系列嵌入式处理器。这批基于Zen 5架构的新品主要面向网络、存储及工业设备等领域，并采用了BGA封装形式，未来也有望在轻量级服务器等场景中发挥作用。

AMD EPYC Embedded 2005系列采用了最新的Zen 5架构，提供8核到16核的配置选择，热设计功耗覆盖45W至75W范围，并使用了40×40毫米的BGA封装。

该系列处理器延续了Zen 5平台的核心特性，包括对DDR5内存和ECC功能的支持，以及PCIe 5.0接口。具体来说，它提供了28条PCIe Gen5通道与双通道DDR5内存控制器。

首批发布的EPYC Embedded 2005系列处理器包含以下三款型号：

2435：8核/16线程，45W TDP，配备32MB三级缓存

2655：12核/24线程，55W TDP，配备64MB三级缓存

2875：16核/32线程，75W TDP，配备64MB三级缓存

此次发布的新品被视为上一代EPYC Embedded 3001系列（基于Zen 1架构）的接替者。

AMD表示，新系列处理器的性能相比上一代有显著提升。在产品定位上，它将与英特尔的Xeon D-2700、D-2800以及Xeon 6500P-B系列展开竞争。AMD特别强调，其产品在基础频率与加速频率方面具备优势。

这三款处理器均采用BGA封装，并提供长达10年的供货周期支持。按照AMD的规划，新系列将面向多种网络基础设施、存储系统及工业计算应用。目前产品已经开始送样，预计将于2026年第一季度投入量产。