台积电扩产难解先进封装紧缺，订单首度外放信号
随着半导体市场需求持续攀升，台积电正在全球范围内同步推进九座新设施的建设，其中包括八座晶圆厂和一座先进封装厂。为应对客户订单的快速增长，台积电近年来已加速先进封装产能布局，预计2024至2026年间，其SoIC产能年复合增长率将超过100%，CoWoS产能增速也将维持在80%以上。
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然而，行业分析显示，尽管台积电积极扩产，其先进封装产线目前仍处于满负荷运行状态，难以完全满足市场需求，尤其是人工智能等行业对此类产能的高度依赖已成为潜在挑战。
基于此，台积电近期在战略上作出重要调整。据供应链消息，台积电已决定将部分先进封装订单首次外包给日月光和矽品两家封测企业。这也反映出客户对封装产能的迫切需求，据悉日月光已投入数十亿美元用于扩产以承接相关业务。
在当前半导体行业竞争中，先进封装技术对英伟达、AMD、苹果等科技企业的重要性已不亚于先进制程工艺。包括谷歌、高通、联发科在内的多家公司也在积极寻求台积电之外的封装替代方案，英特尔EMIB等封装技术因此受到更多关注。
有分析认为，台积电此次开放封装外包不仅是应对产能瓶颈的务实选择，也有助于巩固其在封装领域的主导地位，避免因产能不足而促使客户转向英特尔等竞争对手，从而维持其在先进制程与封装整合方面的整体优势。
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