Marvell与联发科考虑为ASIC导入英特尔EMIB先进封装
IT之家11月24日消息。据台湾《电子时报》今日报道,台积电CoWoS先进封装产能持续紧张,正催生“平替”需求。在这一背景下,Marvell、美满和联发科正考虑将英特尔的EMIB先进封装技术,纳入其ASIC芯片设计的可选方案中。

▲ EMIB 2.5D
一方面,台积电目前暂无法大规模提升先进封装产能;另一方面,美国客户又希望实现全产业链的在美生产,但台积电及其上下游短期内缺乏可用的美国后端产能。因此,英特尔的EMIB技术正成为一个值得考虑的替代选项。

▲ EMIB 3.5D
IT之家注意到,苹果、高通、博通近期发布的招聘信息中,也提到了英特尔的EMIB技术,显示这三家巨头同样在这方面有所考量。
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