韩国310亿美元建晶圆工厂，巩固半导体强国地位
韩国产业部近日表示，为巩固该国在半导体领域的强国地位，正考虑由国家与民间资本共同出资，建设一座价值4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）的晶圆代工厂，专门用于芯片制造。
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韩国总统李在明将于周三主持召开会议，三星电子、SK海力士等芯片企业高管，以及政策制定者和专家将出席会议，旨在制定一项综合计划，以维持韩国在存储芯片领域的领先优势、强化晶圆代工业务，并在人工智能时代拓展无晶圆厂芯片设计业务。
李在明在会上强调：“韩国需要实现新的飞跃，而半导体产业正是我们具备极强竞争力的核心领域。”
产业部在一份声明中透露，韩国将考虑通过公共与私营部门联合支持，建设一座采用12英寸、40纳米制程的先进晶圆代工厂，助力国内无晶圆企业开展芯片研发与测试工作。
声明进一步指出，鉴于国防相关半导体产品99%依赖进口，韩国还将寻求推动此类关键半导体的本土化生产。
政府正在考虑修改相关法律，增设条款，规定国家安全基础设施优先采购本土半导体产品。
声明最后提到，将在李在明总统领导下成立半导体特别委员会，作为国家芯片政策的核心管控机构。
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