NVIDIA H200开售受限，华为自研HBM替代方案解析

12月11日消息称，美国日前放开了NVIDIA H200显卡的对华出口限制。这款显卡与此前的特供版H200相比性能大幅提升，对于增强大模型训练与推理能力将起到显著作用。

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与此同时，H200解禁背后还有一个关键问题值得留意：该显卡所采用的HBM3e显存是否同样获得了出口许可？遗憾的是，答案似乎并不乐观——美国对本土企业的HBM出口禁令依然有效，并不允许其单独对外销售。

NVIDIA的H200显卡采用了上一代的Hopper架构，其FP32性能达到67 TFLOPS，FP16性能更是高达1979 TFLOPS，是特供版H20显卡的6倍。同时，它也是全球首款搭载HBM3e显存的产品，显存容量高达141GB，带宽达到4.8TB/s。

此前，国内AI显卡普遍还在使用HBM2e标准的显存，无论是容量还是性能，都已难以满足当前顶级AI模型的发展需求。

尽管HBM3e目前仍无法对华出口，但华为已经推出了自主研发的替代方案。今年9月，华为正式公布了两款自研HBM技术，分别命名为HiBL 1.0和HiZQ 2.0，可根据不同应用场景适配于不同的AI加速卡。

预计明年上半年发布的Ascend 950PR+将采用华为自研的低成本HBM技术HiBL 1.0。相比高性能、高价格的HBM3e/4e方案，该技术能够显著降低推理预填充阶段与推荐业务场景的部署成本。

而计划明年下半年问世的Ascend 950DT则将搭载HiZQ 2.0技术，使得显存容量提升至144GB，内存访问带宽达到4TB/s。同时，其互连带宽也提升至2TB/s。

未来的Ascend 960、Ascend 970还将进一步把显存容量提升至288GB，带宽分别达到9.6TB/s和14.4TB/s。预计这些产品将在2027年至2028年间陆续面世。