三星向高通苹果开放芯片降频30%封装技术

据IT之家12月12日消息，科技媒体Wccftech昨日（12月11日）发布报道称，三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）近期推出了一项名为“Heat Pass Block”（热传递模块，简称HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等主要客户。

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报道援引博客内容介绍，该技术将率先应用于Exynos 2600芯片。与以往将DRAM内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将DRAM移至芯片侧面，并在应用处理器（AP）顶部直接封装了一个铜基HPB散热器。

这种设计让散热器能够与处理器核心直接接触，从而极大地提升了热传导效率。数据显示，相比三星上一代产品，该结构使芯片的平均运行温度降低了30%。

韩国媒体ET News的报道指出，三星计划将这套独有的HPB封装技术开放给外部客户，其中包括高通和苹果。尽管苹果自2016年的A10芯片起便转向台积电生产，高通也在2024年开始将骁龙8 Gen 1+的订单交付给台积电，但三星此次动作意在通过技术优势争取客户回流，重塑代工市场的竞争格局。

该媒体引述某知名调研机构的评测数据指出，高通第五代骁龙8至尊版芯片存在功耗过高问题，其整板功耗高达19.5W，远超苹果A19 Pro在同等测试条件下的12.1W。

分析认为，这一“高烧”现象主要源于其六颗性能核心的高频运行，导致设备散热压力倍增。这恰恰为三星提供了一个绝佳的市场切入点。