苹果博通共研AI服务器芯片：专注推理、台积电3nm工艺，2027年部署

12月16日消息，科技媒体Wccftech于昨日（12月15日）发布博文称，苹果公司正深化其“垂直整合”战略布局，不仅持续发力消费电子终端，更将触角延伸至核心算力基础设施领域，加速研发代号为“Baltra”的首款自研AI服务器芯片。

免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈

知情人士透露，苹果已正式启动该自研项目，并选择博通（Broadcom）作为关键合作伙伴，由后者负责攻克核心网络传输技术难题。新芯片预计需等到2027年方能正式投入使用，此举被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。

据该博文介绍，“Baltra”芯片在设计理念上并未盲目追求全能，而是精准锁定了“AI推理”这一细分赛道。苹果当前并不打算亲自下场训练超大规模AI模型，而是选择以每年10亿美元的代价，租用谷歌拥有的3万亿参数的定制版Gemini模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。

因此，苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗，而是将全部性能用于“执行”，即利用已有模型快速处理用户指令，例如根据提示词撰写邮件或处理Siri请求。

基于“推理优先”的战略定位，“Baltra”的架构设计将与传统的训练芯片截然不同。训练芯片侧重于海量数据的吞吐与高精度计算，而推理芯片则更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”。

有分析指出，苹果与博通将重点优化芯片的INT8（8位整数）等低精度数学运算能力，这不仅能大幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度。此外，供应链消息透露，该芯片极有可能采用台积电先进的3nm“N3E”工艺制造，设计工作预计在未来12个月内完成。

该媒体进一步指出，从终端设备到云端服务器，苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点，构建起一道难以逾越的竞争壁垒。

苹果正在加速扩张其自研芯片版图。在外界熟知的A系列（iPhone）和M系列（Mac）芯片之外，公司正在积极部署其他多种芯片，例如5G基带芯片C1、Wi-Fi和蓝牙芯片N1等。另有消息称，苹果也在为未来的AI眼镜产品进行布局，该设备或将搭载Apple Watch S系列芯片的衍生版本。