谷歌TPU v7e性能翻倍，联手联发科挑战英伟达产能

12月16日，IT之家援引科技媒体Wccftech的报道称，由于旗下AI芯片TPU近期市场需求激增，为确保下一代产品供应，谷歌已将交给联发科（MediaTek）的下一代“TPU v7e”芯片订单数量翻倍。

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谷歌TPU凭借出色的能效表现，不仅满足了公司内部庞大的算力需求，也吸引了大量外部客户的目光。面对市场兴趣的激增，谷歌决定扩充供应链体系，不再单纯依赖博通（Broadcom），而是引入联发科作为新的关键合作伙伴，以应对供不应求的局面。

最新消息显示，为确保产能无虞，谷歌已向联发科追加了大量订单。具体而言，谷歌将原本预定交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻了一番。

这一举措表明，谷歌正急于通过多元化供应商策略来降低风险，而联发科在Google AI芯片版图中的重要性正在急剧上升，预计将从这波追加订单中获得巨额收益。

该媒体指出，谷歌选择“双供应商”策略（博通+联发科）背后有着深层的战略考量。目前制约AI芯片出货的核心瓶颈在于台积电的CoWoS先进封装产能。

通过分散订单，谷歌可以利用联发科与台积电长期以来的紧密合作关系，更有效地争取到稀缺的CoWoS配给及先进制程产能。这种策略将显著缩短下一代TPU v7e的上市时间，帮助谷歌以更充足的底气挑战英伟达。

谷歌TPU的市场号召力已得到重量级客户的背书。博通CEO Hock Tan在近期财报会议上证实，AI独角兽Anthropic已签署了一项价值高达100亿美元的协议，用于部署基于TPU的机架级基础设施。

此外，科技巨头Meta也在积极探索引入TPU，以降低总拥有成本（TCO）。尽管短期内无法撼动英伟达的霸主地位，但在定制化芯片（ASIC）这一细分领域，谷歌TPU已掌握了一定的影响力。