马斯克披露AI芯片路线：AI5设计完成，AI6/7紧随，AI8超越想象

11月2日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在其社交媒体平台X上透露，特斯拉已经完成了AI5芯片的设计审核，并对其未来表现充满信心。此外，马斯克还披露了AI6和AI7芯片的研发计划，以及对AI8芯片的极高期待。

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马斯克在推文中表示：“刚和特斯拉加州、得州的芯片工程师们完成了一次漫长的AI5设计审核。它一定会很棒。AI6和AI7也将紧随其后。AI8将会是超乎想象的。”

根据此前消息，特斯拉AI5芯片是下一代FSD芯片，运算性能达2000~2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的无监督FSD算法。

该芯片由台积电和三星共同代工，台积电采用3nm N3P工艺量产，三星作为备用代工厂。

除芯片外，特斯拉还为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头，采用三星提供的“防天气镜头”，内置加热元件可在一分钟内融化冰霜，镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍。

今年7月，马斯克曾表示特斯拉将委托三星生产下一代AI6芯片，双方签署了一项价值165亿美元（注：现汇率约合1170.74亿元人民币）的协议。

马斯克此前曾表示，特斯拉即将实现一种“通用的、纯AI的全自动驾驶解决方案”，完全依赖于摄像头和特斯拉自主研发的AI芯片。