曝iPhone 18 Pro设计大改:灵动岛取消,单打孔屏配屏下Face ID
2025年12月17日,苹果公司计划对下一代旗舰机型iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的正面设计做出重大调整。根据相关消息,新机型将摒弃沿用多年的“灵动岛”药丸形挖孔结构,转而采用左上角单打孔方案,仅保留前置摄像头开孔;同时,将Face ID所需的全部传感器移至屏幕下方,实现更完整的全面屏视觉体验。
在硬件配置方面,iPhone 18 Pro系列预计将搭载基于台积电2纳米制程工艺打造的A20 Pro芯片,性能和能效有望进一步提升。该芯片还可能引入CoWoS先进封装技术,以增强芯片集成度与数据处理能力。为应对更高性能带来的发热问题,Pro系列或将首次采用不锈钢材质的均热板散热系统,优化整机温控表现。
影像系统也将迎来升级,新机型或配备三层堆叠式图像传感器,在感光能力、动态范围及响应速度等方面实现提升,进一步强化拍摄质量。此外,此前引入的侧边相机控制按键功能或将简化,取消触觉反馈机制,仅保留物理按压操作。
外观配色方面,苹果正在内部测试包括深棕、紫灰在内的多种新色调,并有望作为全新选项投入市场。若上述设计如期落地,此次更新将成为iPhone正面布局自问世以来最具变革意义的一次演变。
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