半导体材料企业同创普润启动IPO：国产替代新进程

12月17日消息，根据证监会最新披露的IPO辅导公示信息，上海同创普润新材料股份有限公司已于12月13日正式向上海证监局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案材料，其辅导机构为国泰君安证券。

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同创普润成立于2012年12月，公司专注于集成电路制造所需的关键靶材原材料——高纯金属材料的生产，例如纯度极高的6N铝、6N钛、7N铜及5N镍等。其产品线覆盖了超高纯铝、钛、铜、镍及其合金，广泛应用于全球领先的芯片制造工厂，是AI芯片及高科技电子产品供应链中不可或缺的关键材料供应商。

公司长期深耕超高纯金属材料等国家战略性关键领域，成功打破了我国在集成电路先进材料领域长期依赖进口的“卡脖子”困境，为我国先进制程芯片的自主研发与产业发展提供了坚实保障。

2024年，同创普润更是实现了超高纯镍的量产，成为全球第二家达成此成就的企业。目前，公司已是国内品类最齐全、技术先进且成功打入国际市场的超高纯材料领军企业，其产品已顺利进入全球顶尖晶圆厂的供应链体系，也是国内极少数能够为3纳米芯片制造提供关键材料的供应商之一。

作为江丰电子（全球溅射靶材龙头企业）在国内的唯一高纯材料供应商，同创普润与其联合开发的超高纯铝、铜、镍等靶材产品，已成功进入国际一流芯片工厂，在全球市场的占有率超过40%。

同创普润此前已完成五轮融资，投资方阵容强大，包括中车资本、中金资本、上海国盛、上汽集团等知名投资机构。2025年10月，公司又成功完成了Pre-IPO轮融资，尚颀资本及上汽金控（上汽集团战略直投基金）联合参与了此次投资。据悉，此轮融资规模超过十亿元人民币。