苹果首次考虑在印度封测新款iPhone芯片

美国东部时间周三，据外媒报道，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步洽谈，计划为其iPhone组装并封装零部件。

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在此之前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。

苹果与印度公司展开初步商谈

报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团旗下的CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦萨南德地区建设一个半导体封装测试代工厂。

这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片，但它们很可能是显示芯片。

CG半导体公司向媒体表示，它不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“我们会在有具体内容可分享时进行适当披露。”

今年4月，就有媒体报道称，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在印度的工厂生产完成，并且正在加快这些计划。

不过，据知情人士补充说，对CG Semi公司而言，这或许只是“艰难征程的开始”，因为即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。

该人士还表示：“苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行磋谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。”

对印度半导体产业意义重大

如果这项协议达成，对于印度的半导体产业来说将是一项重大胜利。

此前不久，美国芯片巨头英特尔才刚刚与印度塔塔电子签署了一项协议，声称双方将探索在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。

分析人士指出，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。

这些面板制造商的显示驱动集成电路供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon，而这些供应商主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装。