iPhone左上角打孔设计曝光：苹果明年将出七款新机

一直以来都有传言称，苹果将在iPhone 18 系列中带来屏幕设计的调整。此前的消息显示，随着3D屏下人脸的应用，后续的iPhone 18系列中有望带来单挖孔版本。

在这些传言中，iPhone 18系列正面的单挖孔将继续被安置在屏幕顶部中间，延续灵动岛设计。

不过，最新的一份消息中显示了不同的屏幕设计细节。

按照爆料中的说法，全新iPhone 18系列虽然会采用单打孔的设计，但打孔位置并不是以往预测的中置方案，而是会被放在屏幕左上角。

这将使iPhone 18系列的正面屏幕效果出现大幅度改变。

在此之前，博主@数码闲聊站 的一份爆料中也曾提到过iPhone 18 Pro系列屏幕形态会有变化。其测试了特殊HIAA挖孔方案，似乎是更小型化设计。

据悉，HIAA 全称为 Hole-In-Active-Area，通过激光微钻孔工艺，在 OLED 屏幕的有效像素显示区内精确打孔，用以实现更极致的前置摄像头“挖孔屏”方案。

就此来看，虽然具体的打孔位置不能确定，但iPhone 18系列的打孔设计将进行调整目前已经有了多条可互相印证的爆料。

不过，iPhone18系列的打孔调整似乎仅出现在Pro版本中的两款机型上，标准版本仍会采用目前的双打孔结合单打孔的方案。

而结合以往的推测来看，更久之后的2027年，iPhone系列有望带来完整的正面屏幕方案，将前摄和Face ID组件都安置在屏幕下方。

除了屏幕区域的调整，iPhone系列的产品阵容也有望出现变化。

按照最近爆料中的说法，苹果内部正同时推进八款新 iPhone 的研发，其将在未来两年内大幅扩展智能手机产品线。

基于此，苹果在 2027 年将至少推出七款新机。

据称，苹果将在明年春季发布iPhone 17e，九月的常规发布活动中带来iPhone 18 Pro、 iPhone 18 Pro Max两款新机和旗下首款折叠屏iPhone。

更久之后的 2027 年，苹果则有望全面推出iPhone 18、iPhone 18e、iPhone 19 Pro、 iPhone 19 Pro Max、iPhone Air 2、iPhone 19 Fold、iPhone 20 周年纪念版共七款机型。

目前，除了iPhone 18系列外，即将亮相的iPhone 17e和折叠屏iPhone也都出现了曝光。

消息显示，全新 iPhone 17e 的5G 基带芯片将升级到 C1X，还将支持 MagSafe 磁吸充电。同时，其核心搭载 A19 芯片，配备更窄屏幕边框。

另外，苹果首款折叠 iPhone 的渲染图于近日出现了曝光。

结合爆料中的信息来看，这款折叠屏iPhone单侧宽 83.8 毫米，高 120.6 毫米。展开状态下机身厚 4.8 毫米，折叠 9.6 毫米（不含摄像头凸起）。

其采用了横向对折的设计，后置镜头和闪光灯组件采用了横向排列的设计。外部配备了一块 5.49 英寸的显示屏，分辨率为 2088×1422；展开后则可见一块7.76 英寸的可折叠内屏，分辨率为2713×1920。

以往的 消息显示，苹果计划 2026 年推出首款折叠 iPhone，其 OLED 面板初期将由三星独家供应。

据悉，这笔订单预计将占据三星可折叠面板总出货量的约 40%。

另外，更久之后苹果还有望带来一款iPhone 20 周年纪念版。在这一代产品中，苹果有望带来更大幅度的产品调整。

就此来看，后续的iPhone系列产品有不少值得关注的升级，实际表现令人期待。