台积电赴日建4nm新厂,2nm工艺同步规划
12月21日消息,台积电近年来除在美国大手笔投资外,其日本熊本县的布局同样引人注目。一期工厂主要生产40/28nm及16/12nm工艺芯片,已量产超过一年,目前二期工厂的建设也已提上日程。
然而,去年10月动工后不久,二期项目便传出暂停消息。原计划将工艺升级至6/7nm,但因该节点市场需求低迷,即便建成也难以吸引足够客户,台积电因此暂缓建设,转而评估新的方案。
此前一度传出二期工厂会升级至4nm工艺,但最新风向又变。据悉,台积电内部已将分析报告提交给CEO魏哲家,建议跳过4nm,直接升级至2nm工艺。原因在于,若选择4nm,两年后投产时或将面临AI客户转向2nm的困境。
转向2nm工艺,意味着二期工厂的未来客户将不再局限于日系品牌,而是面向全球范围内的英伟达、AMD等AI芯片客户。
若二期工厂果真升级为2nm这样的先进制程,日本方面无疑会乐见其成。这相当于帮助日本本土直接获得全球最先进的芯片工艺之一。毕竟,日本本土的Rapidus公司计划在2027年量产2nm工艺,其技术路径尚不明朗,且难以获得大客户订单,仍需依赖政府持续输血补贴。

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