红魔11 Air明年1月发布：祖传主动散热风扇回归

12月24日消息，来自数码博主 @数码闲聊站 的最新爆料称，明年1月将有一款新机登场。没错，就是备受期待的红魔 11 Air。

根据爆料，红魔 11 Air 预计将于明年1月正式发布。这款机型将迎来多个重磅亮点：经典的主被动结合散热风扇强势回归，搭载性能强劲的骁龙 8 至尊版处理器，并配备一块容量可观的大电池。除了核心性能，新一代的外观设计也备受瞩目，有望成为2026年首款采用屏下全面屏技术的 Air 系列新机，整体竞争力值得期待。

事实上，另一位博主 @熊猫很秃然 早在今年11月就曾曝光过红魔 11 Air 手机的部分参数信息，具体整理如下：

屏幕采用 6.85英寸、分辨率为 1216P、刷新率高达 120Hz 的直屏

内置电池额定容量为 6780mAh（官方宣称典型值可达 7000mAh 左右）

机身厚度约为 7.85mm，重量仅为 207g

影像方面，前置 1600万像素镜头，后置则为 5000万像素主摄搭配 800万像素副摄

根据公开信息显示，型号为 NX799J 的红魔 11 Air 已经在11月21日获得了工信部的进网许可，部分关键参数及证件照目前也已对外公布。

结合已有爆料来看，红魔 11 Air 将搭载高通骁龙 8 至尊版移动平台，其支持的频段信息如下：

此外，红魔 11 Air 将配备一块 6.85 英寸、分辨率为 2688×1216 的 OLED 直屏。机身三维尺寸为 163.82×76.54×7.85mm，整体重量控制在 207 克。

其他配置方面，该机采用一块典型值为 7000mAh（额定容量 6780mAh）的大容量电池；提供 12GB、16GB 及 24GB 多种内存版本，以及 256GB、512GB 和 1TB 的机身存储空间；前置为一颗 1600万像素自拍镜头，后置主摄为 5000万像素，并搭配一颗 800万像素的超广角镜头。