粤芯半导体IPO获受理：75亿募资投向12英寸晶圆产线

2025年12月24日，國內芯片製造領域迎來新一輪進展。繼中芯國際、華虹及晶合集成相繼登陸A股市場後，總部位於廣東省的粵芯半導體也正式邁入上市流程。該公司於今年4月提交上市申請，近日其IPO狀態在相關審核信息平台更新為「已受理」，標誌著項目進入公開審核階段。

根據本次上市計劃，公司擬募集資金75億元。所募資金將主要用於推進12英寸集成電路模擬特色工藝生產線的三期建設，同時支持特色工藝技術平台的研發，以及基於65納米邏輯工藝的矽光技術與光電共封裝關鍵技術的開發工作。

公開資料顯示，粵芯半導體成立於2017年，是廣東省內首家實現量產的12英寸芯片製造企業，也是粵港澳大灣區首個具備該能力的項目。公司定位於「定製化代工」模式，專注於模擬芯片製造領域，並不主攻先進製程節點。

項目整體規劃分三期實施。一期工程覆蓋0.18微米至90納米工藝節點，於2019年9月建成並投產，並在2020年12月實現滿負荷運營。二期項目投產後，月產能增加2萬片晶圓，工藝節點延伸至55納米，已於2024年上半年投入運行。三期項目採用180至90納米製程，已於2024年底完成通線並投產。

待三期全部達產後，公司預計將具備每月接近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片製造能力，形成較為完整的產能佈局。

財務數據顯示，2024年至2025年上半年，粵芯半導體的營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元。同期，歸屬於母公司股東的淨利潤持續為負，分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元，虧損呈現逐年擴大趨勢。截至報告期末，公司累計未分配利潤為-89.36億元，尚未實現盈利，仍存在較大規模的累計未彌補虧損。

根據公司預測，預計在2029年之前可實現整體盈利，屆時合併報表將轉虧為盈。