上海先进封测基地开建，年产120万颗中国“芯”

党的二十届四中全会明确提出，要加快高水平科技自立自强。作为现代科技产业的根基，半导体正是实现科技自主的关键环节。今天，上海市重大工程——数字光源芯片先进封测基地项目，在上海自贸区临港新片区正式动工。

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该项目首期投资3亿元，预计2027年上半年建成投产，届时将形成年产120万颗Micro LED光源芯片的产能。这些中国“芯”将点亮“数字车灯”，有力推动高端车用光源芯片的国产化进程。

数字光源芯片被视为信息与光的“翻译官”，是实现精准、动态、智能化光控的核心基础。搭载此类芯片的车灯，结合传感与算法，将演变为汽车的“智能眼睛”。其功能不仅限于按需调节照明，如生成不干扰对向来车的“智能远光”以提升行车安全，更能实现车外交互。

上海晶合光电科技有限公司技术副总经理邓亮介绍，目前全球像素最高（达4万像素）的Micro-LED数字照明芯片，已应用于数款车型试装车的前大灯辅助光源。中国电子工程设计院股份有限公司项目总监刘珏也描述其互动场景：“在等待行人时，车灯可向地面投射‘请通行’等标识，从而与外部环境产生互动感。”

当前，数字光源芯片领域仍由国外技术主导。临港基地的建设，核心目标正是主攻国产替代与规模化量产，以打破这一垄断局面。今年以来，该赛道已吸引多笔亿元乃至十亿元级别的融资，成为资本关注的高增长领域。

对于国产化带来的市场影响，上海晶合光电科技有限公司董事长余涛展望：“目前市场上单块此类芯片定价约50美元。我们的目标是通过一至两年努力，将这一国际芯片的价格锚点拉低至当前的50%或30%，我们有这个信心。”

据悉，本次临港项目由晶合光电的子公司建设。晶合光电成立于2011年，是国内汽车LED模组解决方案主要供应商，业务覆盖全国六大汽车企业。

今年，该公司已在张江实现了国内首条Micro-LED汽车数字照明芯片封装线的全线贯通，完成了从实验室研发到工程化量产的关键一步。目前，相关车规认证工作正在积极推进中。

看看新闻记者: 陈慧莹 顾克军

编辑: 张蕴昆

责编: 周缙