苹果高通同步发布2nm芯片：开启半导体新时代

今年九月，苹果、高通和联发科先后发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5和天玑9500。这些芯片均采用了台积电3nm工艺制程。

进入2026年，2nm时代正式来临。预计在2026年9月，苹果、高通、联发科都将推出2nm手机芯片，它们分别是A20/A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600。这些芯片都将由台积电代工生产。

据媒体报道，台积电已经启动2nm工艺的量产准备工作。这家企业将建设三座新工厂，从而扩大产能，满足客户需求。考虑到2nm制程的生产周期比3nm工艺更长，因此苹果、高通和联发科芯片的最终定型工作大概率已提前完成。

值得注意的是，高通为了对标苹果，明年9月将会推出两款2nm芯片，预计命名为骁龙8 Gen6和骁龙8 Elite Gen6，也可能命名为骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro。这两颗芯片分别对标苹果的A20和A20 Pro。

至于联发科，目前的爆料显示只有天玑9600一颗2nm芯片。发哥是否会像高通那样分两个版本，其内部还在讨论中。

按照惯例，苹果A20系列由iPhone 18系列首发搭载，天玑9600由vivo X500系列和OPPO Find X10系列首发搭载，骁龙8 Elite Gen6系列则由小米18系列首发搭载。