长鑫科技冲刺IPO：国产存储芯片龙头拟融资295亿元

12月30日据最新消息，长鑫科技正式递交科创板IPO申请，计划公开发行不超过106.22亿股股票。

上交所最新披露信息显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请已于12月30日获受理，拟融资金额达295亿元。

长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）成立于2016年6月13日，总部位于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园，是一家专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）设计、研发、生产和销售的国家高新技术企业。

从招股书中获悉，长鑫科技已成为我国规模最大、技术最先进、布局最完整的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“迭代研发”策略，成功实现了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，并完成了从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的覆盖与迭代升级。目前，公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。根据Omdia统计数据，按出货量计算，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

长鑫科技2022年度、2023年度及2024年度营业收入分别为80.84亿元、90.63亿元、239.29亿元，2025年上半年营收为152.24亿元。

长鑫科技还表示，报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%或严重依赖少数客户的情况。