台积电1.4纳米晶圆厂规划2028年量产，抢占AI芯片制造中心

12月31日消息，台积电的2纳米制程工艺已照计划在本季度投产。中国台湾《经济日报》今日报道指出，由于该工艺良率表现超出预期，位于台中科学园区（中科）的1.4纳米新厂建设进度将进一步加快。

据了解，中科新厂已于今年11月初启动基础工程，预计在2027年底前完成风险性试产，并于2028年正式投入量产。目前，其设备大楼的招标作业已经完成，预计主体厂房工程的招标工作也将在近期陆续展开。中科管理局此前透露，台积电已确认该厂区将从原计划的2纳米制程转为1.4纳米甚至更先进制程。

这项投资项目规模庞大，计划兴建四座厂房及办公大楼，总投资额预估高达1.5万亿新台币（注：现汇率约合3348亿元人民币）；项目投产后，初期年营业额预计将超过5,000亿新台币（现汇率约合1116亿元人民币）。

供应链相关人士表示，出于分散地缘风险的考虑，市场对2纳米制程的需求显得尤为迫切。加之南部科学园区沙仑基地的开发进度可能无法及时满足需求，更先进的1纳米级制程未来也有可能提前在中科厂区部署。

另外，供应链消息指出，台积电在美国亚利桑那州的新厂未来预计也将导入2纳米至1.6纳米的先进制程，而更先进的1.4纳米制程将优先在中国台湾量产。中科新厂量产后，有望成为全球最大的AI及HPC芯片生产基地，为客户在2纳米之外提供更先进的芯片选择。

台积电的扩产计划也持续带动供应链聚集。截至目前，中科园区已核准进驻的半导体相关厂商已达17家。台中科学园区的整体表现也呈现增长态势，去年营业额突破1.04万亿新台币（现汇率约合2321.28亿元人民币），同比增长10.2%，创下历年第三高。今年前10个月累计营业额已达9,118.85亿新台币（现汇率约合2035.33亿元人民币），其中集成电路产业营业额占比提升至82.6%。