三星2026年大幅扩产HBM4,月产能或将跃升50%
2025年12月31日,据韩国媒体报道,三星电子计划于明年大幅提升高带宽内存(HBM)的制造能力,预计理论月产能将由目前的约17万片增长至约25万片,增幅接近50%。此次扩产的重点将聚焦于最新一代H
据韩国媒体2025年12月31日报道,三星电子计划于明年大幅提升其高带宽内存(HBM)的制造能力。预计理论月产能将从目前的约17万片增长至25万片,增幅接近50%。此次扩产的重点将聚焦于最新一代的HBM4产品,主要通过调整现有DRAM产能,以及在平泽P4晶圆厂集群新建生产线来实现产能扩张。
此前,由于HBM3与HBM3E产品在初期性能表现上落后于竞争对手,三星在HBM市场的份额曾一度显著下滑,导致其相关产线长期未能实现满负荷运转。然而自2025年下半年以来,三星在HBM领域迎来转机,其HBM3E及HBM4样品相继在多家国际主流客户——包括英伟达、博通和AMD——的测试与认证中获得良好评价,为2026年的批量订单奠定了坚实基础。
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