澎湃半导体完成IPO辅导,拟登陆资本市场
2026年1月1日,国内高端GPU芯片企业瀚博半导体(上海)股份有限公司已完成首次公开募股的辅导工作,辅导方为中信证券股份有限公司。该公司于2025年7月18日正式启动上市进程,历经两阶段辅导后,现

2026年1月1日,国内高端GPU芯片企业沐曦集成电路(上海)股份有限公司宣布,已顺利完成首次公开发行股票的辅导工作,辅导机构为中信证券股份有限公司。该公司于2025年7月18日正式启动上市进程,历经两轮辅导后,现已圆满结束辅导期。
沐曦集成电路创立于2018年,公司由钱军博士担任创始人兼首席执行官。他曾带领AMD团队成功完成了业界首款7纳米GPU的设计与量产。联合创始人兼首席技术官张磊博士,在高端芯片领域拥有超过25年的研发经验,曾任AMD Fellow,全面负责公司在人工智能加速及视频处理方向的芯片架构与研发工作。
在技术研发与产品布局方面,沐曦致力于提供覆盖智能计算核心与图形渲染的全栈式芯片解决方案,并已构建具备自主知识产权的核心技术平台。公司已成功推出两代GPU芯片产品,于2024年发布了首款面向服务器端的AI推理芯片SV102,并在同年世界人工智能大会上展示了第二代全功能GPU SG100,同步发布了面向数据中心的曦云系列GPU加速卡VG1600、VG1800、VG14,以及多款专用AI加速产品。
在融资进展方面,成立六年来,沐曦集成电路已累计完成六轮股权融资,募集资金总额超过25亿元。根据2025年发布的胡润全球独角兽企业榜单,公司估值达到105亿元,位列全球第898位。
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